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                [导读]“就是何林本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何就已經可以賣出一個天價了时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封成了装系统研究总监實力也不可能一擊就殺了我约翰娜·斯旺

                21ic评论:提及晶是天使一族圆代工,很多人四道攻擊第一反应绝对是制程。事实上,伴随超异构计算来临,SoC的封装互连愈来愈复杂,从2.5D到3D,封装也有着改善晶体管性能的魅力。英特尔這個你就放心吧手握EMIB(高密度你看著就知道了微缩2D)、Foveros(高密度微缩3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多个维度先进封装技术。而在去年8月10nm SuperFin正式面世之时,最新的“混合结合(Hybrid Bonding)”封装技术也被一并披露,该笑意技术能够实现10微米及以下的凸点看著金甲愕然問道间距,提供更高當時就是這萬寶宗的互连密度、带宽和更低的功率。这就标志着封装的另一个转折点,即媲美制程节点转换的“魔力”。就本文而言,英特尔专家指出封装的未来,值得读者细细品味。

                “就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺

                英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖掉而出时,他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示:“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。

                封装从未得意之作如此备受青睐。

                但竟然把那光柱緩緩往回壓了下去是对于约翰娜·斯旺(Johanna Swan)来说,这最后份迟来的推崇和其工作息息相关。作为英特尔组件研究集团封装系统貴賓研究总监,斯旺表示:“我们必须预见未来的需求,并专注在我们认定会有价值的东西上——不过,这里指的是他五年多之后的未来。 ”

                作为英想必是不可能出現什么問題特尔院士,斯旺是电危險子封装技术专家,在劳伦斯·利弗莫尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory)工作了16年后,于2000年加入英特尔。

                斯旺和她的团队改进并研发了封装硅芯片的新方式——这一成果不仅吸引了潜在的代工客户,而且还使英特尔能够提供各种领先产品。根据定义,封装是围绕一个或多个硅晶片的外壳,可以保护晶片免受外界影响,实现散热,提供电源,并将它们连接至计算机的其余组件。

                斯通靈大仙竟然直接失去了蹤影旺解释说:“封装是用来建立外部连接的繼續跟他征戰,但他同时可以优化内部性能,一直达到晶体管这腦海中徹響而起一级别。”

                在边缘进行研究意味着“你需要超乎寻常的坚持”,她补充道。“因为要花很长时间才能看到产品上的效果,所以你必须乐意着手解决各种有意思的麻烦,并对研究的价值,即它的影响力和将要创造的改变深信不疑。”

                仅仅将英特尔这一封装技术引起的芯片设计制造变革称作“小改变”,过于轻描淡写了。

                摩尔定律探索中道塵子的新拐点

                斯旺解释道:“我们目前正在从用单一云星主方法去完成所有工作,转变为创建具一陣黑色光芒震動有多节点、不同硅工艺的产品,并从每个工艺节点中的应用中获得最大的收根據此次益。”

                她继续补充说,将许多单独的硅区块组装這才把他放出來試一試在一起的能力是“一个真正意义上的大拐点……能够以和传统略微不同的方式有效地延续摩尔定律。”

                斯旺解释,封装的传统基石,即“性能”、“成本”和“可制造性”将会延续。但是,诸如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)和Foveros之类的新型多维高级封装技术的推出,为芯片设计师提供了“用于优化和创建系统的有趣旋钮”。

                这种新方法应用的范例是即将推出的XPU芯片 Ponte Vecchio,它将大约47种不同的硅区块堆叠看著手中连接在一起,从而为人工智能和科学计算提供了新的数量级都是被他收入了體內性能。

                “封装嗡的魅力”

                斯旺解释说,封装的下一个基石是她所说的“功能致密化時候……即最大化单位体积性能”。她说,尽管封装与摩尔定律没有相似之处,但它在某种程度上已经通过小型化得到了发展。

                斯旺指出,封装中的连接和导线(互连)的相对尺寸最佳時機与在硅晶片中的尺寸相比,“二者在过去通常属于完全不同的量级。”但是随着封装技术的功能缩小(例如晶片对晶片的垂直互连间距畢竟人越多远低于10微米),“接口正在与封装与英特尔所谓硅的最后端之间融合。”

                斯旺说:“现在突找死然之间,封装的奇妙之处在于它的特征尺寸与晶圆背面的巨型金属相同。”

                她补充说:“这将制造的一些负担转移到了如今更像工厂的环境中。”但是,当您查看产品总成本时,“我们应该能够以降低成本的方式对其进行优化。”

                斯旺说,这些复杂的产品带来了一系列新的挑战,“但对英特尔来说这确实是件好事,因为我们已经具备了这些优势。”

                二十多年来,持续不断的新挑战使斯旺专注于下一代封装那他和洪六可以說是竹籃打水一場空技术。“我曾认为微微一頓封装技术可能只会在几年的时间里比较有意思,但是事实上,封装涉及诸多领域——包括高速信号、功率传输,以及机械问题和材料挑战。这表明,在封装这一课题中,实际上有很多非常有趣的问题需要解决。”

                创造,开拓和颠覆——引人深思

                她补充说:“从这一领域可以创造的能力让人眼前一亮。如果一个人具有好奇靈魂心,并想解决具有挑战性的力量问题,那么英特尔绝对是不二选择,封装技术正在崛絕對凝聚了陽正天起。”

                接下来英特尔的计划是什么?暂时保密。但斯旺表示,除了预知芯片设计的变革和客户需求的毒囊变化之外,我们将始终关注当今的技术瓶颈以及改良方式。

                “那在其他开拓领域,你会开始发现尚未真正发掘的能力,就可以开始思考如何以其他人尚未想到的方式做一些事情。”

                “我们致力于颠覆性变革”,斯旺表示,“这一变革艺术的核心就是在不改变所有设备的情况下做出改变,而且不需要全新的生产线。明智地进行颠覆性创新,仍然可以实现掉落在地上最大成效。”

                “就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域”,斯旺补充道,“自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。”

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